AMD와 Intel은 최신 데스크탑 프로세서를 구축하기 위해 서로 다른 경로를 택했습니다. 서로 다른 아키텍처 디자인 선택이 벤치마크에 반영되었으며 각각은 전용 목적으로 사용됩니다.
AMD의 9000개 칩은 칩렛을 사용하는 Zen 5 아키텍처를 기반으로 구축되었습니다. 즉, 작은 실리콘 조각이 단일 프로세서에 함께 패키지되어 있음을 의미합니다. 8코어 컴퓨팅 다이가 처리를 처리하고, 별도의 I/O 다이가 메모리와 PC의 나머지 부분에 대한 연결을 관리합니다. Ryzen 9 9950X와 같은 고급형 칩에는 2개의 컴퓨팅 다이가 있습니다. 모든 Zen 5 코어는 한 번에 2개의 스레드(명령 스트림)를 실행할 수 있으며, 이는 8코어 Ryzen 7 9800X3D가 16개의 스레드를 처리한다는 것을 의미합니다.
X3D 버전은 AMD의 시그니처 기능인 3D V-캐시를 혼합에 추가합니다. 캐시는 프로세서에 내장된 초고속 메모리의 작은 풀입니다. 칩에 더 많은 정보가 있을수록 시스템의 느린 RAM을 기다려야 하는 시간이 줄어들어 특정 작업이 다른 작업보다 빨라집니다. X3D 칩은 프로세서 자체에 표준으로 제공되는 32MB 위에 추가 64MB 캐시 다이를 쌓아 총 96MB의 L3 캐시를 제공합니다. Zen 5를 통해 AMD는 캐시 다이를 상단이 아닌 코어 아래로 이동하여 코어가 열을 더 쉽게 발산할 수 있게 했습니다. 이것이 9800X3D가 이전 7800X3D 변형의 5GHz에서 5.2GHz로 향상된 이유 중 하나입니다.
Core Ultra 200S 시리즈로 브랜드화되고 200S Plus로 리뉴얼된 Intel의 Arrow Lake 칩은 프로세서를 타일로 분할합니다. 이는 컴퓨팅, 그래픽, 입력 및 출력을 위한 별도의 실리콘 조각으로, 모두 단일 공유 베이스에 장착됩니다. 인텔은 타일 제조를 TSMC에 아웃소싱하고 준비가 되었을 때만 함께 패키징합니다.
인텔은 성능과 효율성이라는 두 가지 종류의 코어를 혼합합니다. 성능 코어는 까다로운 단일 작업을 처리하는 반면, 더 작은 효율성 코어는 백그라운드 및 병렬 작업을 수행합니다. Core Ultra 7 270K Plus에는 8개의 성능 코어와 16개의 효율 코어가 있습니다. 그러나 Intel은 코어당 2개의 스레드를 실행하는 버전인 하이퍼스레딩 기능을 중단했습니다. 이는 칩이 24개 코어에서 24개 스레드를 실행한다는 의미입니다. 36MB의 L3 캐시를 탑재하고 있는데, 이는 AMD의 X3D 칩이 제공하는 것보다 훨씬 짧습니다.
AMD는 게임이 좋아하는 캐시 메모리에 큰 관심을 보였습니다. Intel은 비디오를 내보내거나 코드를 컴파일하거나 무거운 앱을 저글링할 때 효과가 있는 코어 수에 중점을 두었습니다. 그 절충안은 간단합니다.
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