Apple의 기업 비밀 중 일부는 더 이상 비밀이 아닙니다.
차세대 스마트폰 관련 정보 유출 외에도 Apple은 제조 공정에 대한 민감한 세부 정보를 공개했습니다. 로이터 “다크 웹”에 게시된 문서에는 iPhone 18 Pro의 두 구성 요소와 공급업체에 대한 정보가 나와 있는 것으로 알려졌습니다. 보도에 따르면 유출된 내용에는 주 회로 기판의 칩, 스마트폰 배터리 및 카메라 요소 등 수백 가지 부품에 대한 세부 정보가 포함되어 있었습니다. 지난주, 애플인사이더 인도에 본사를 둔 Tata Electronics로부터 630GB 이상의 데이터를 가져간 사이버 공격에 대해 처음 보고되었습니다. 동료 고객인 Tesla와 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.도 유출된 문서를 가지고 있었지만 정보의 대부분은 Apple에 집중된 것으로 보입니다.
Tata는 중국 외 지역에서 Apple의 가장 유명한 공급업체 중 하나로 성장했습니다. 애플은 말했다 로이터 타타와 함께 장기적인 보안 대책을 마련 중이며, 이번 사건에 대해 조사를 진행 중이라고 밝혔습니다. 회사는 일반적으로 공급업체 관계의 세부 사항에 대해 침묵을 지켰으며 이러한 세부 정보가 노출되면 특히 RAM 부족으로 인해 많은 제품의 가격이 인상되므로 파트너와의 향후 협상 측면에서 Apple이 뒤처지게 될 수 있습니다. Apple은 iPhone 18 Pro와 함께 iPhone 18 Pro Max를 발표할 예정이며 아마도 올 가을 최초의 폴더블 스마트폰이 될 것입니다.
이 주제에 대해 더 알고 싶다면 아래를 참고하세요
