MWC 2026은 공식적으로 3월 2일에 시작되어 3월 5일까지 계속되지만, 이미 시작에 앞서 발표가 나오고 있습니다. 우리는 항상 수많은 새로운 휴대폰, 노트북, 태블릿을 가져오는 연례 기술 행사를 기대할 수 있으며, 물론 로봇과 기타 장치도 볼 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 물론 많은 AI 뉴스도 있습니다. 발표 외에도 MWC는 Xiaomi 17 Ultra와 같은 가장 흥미로운 새로운 장치를 직접 체험해 볼 수 있는 기회입니다.
우리의 관심을 끌었던 모든 소식을 전해드리기 위해 일주일이 지나면서 이 이야기를 업데이트할 예정입니다. 여기에서 최신 MWC 뉴스를 계속 확인하세요.
샤오미 x 라이카
샤오미는 지난 12월 중국에서 처음 출시한 17 Ultra 스마트폰의 글로벌 출시를 발표하며 올해 MWC를 시작했습니다. 이 전화기가 미국에 출시될지는 확실하지 않지만 현재 유럽에서는 출시되고 있습니다. Xiaomi는 사진 중심의 스마트폰을 만들기 위해 Leica와 다시 협력했으며, 17 Ultra는 af/1.67 렌즈가 장착된 1인치 50 메가픽셀 카메라 센서, 200MP 1/1.4인치 센서가 장착된 망원 설정 및 50MP 초광각 카메라를 자랑합니다. 카메라 주변에는 수동 줌 링도 있습니다.
Xiaomi 17 Ultra로 촬영하는 것이 어떤 느낌인지 직접 확인해 보세요. 그리고 카메라보다 더 많은 것이 있습니다. 17 Ultra에는 최대 밝기 3,500니트의 6.9인치 OLED 120Hz 디스플레이와 6,000mAh 실리콘-탄소 배터리가 탑재되어 있습니다. Xiaomi 17 Ultra의 가격은 £1,299(대략 $1,750)부터 시작됩니다.
라이카는 또한 MWC에서 샤오미와 협력하여 만든 새로운 휴대폰을 발표했습니다. Xiaomi의 17 Ultra와 매우 유사해 보이지만 정확히 17 Ultra는 아닙니다.
MWC 2026에서 직접 체험해 볼 수 있는 Xiaomi의 Leica Leitzphone (Engadget의 Mat Smith 이미지)
17 Ultra와 마찬가지로 Xiaomi의 Leica Leitzphone에는 1인치 카메라 센서와 카메라 장치 주변의 기계식 링을 사용하여 줌 및 기타 설정을 위한 물리적 제어 장치가 있습니다. 모든 모드와 라벨을 숨기고 촬영할 때 필수 요소만 표시하는 옵션이 포함된 Leica가 디자인한 직관적인 카메라 인터페이스가 특징입니다. 흑백 촬영 모드와 라이카 필터가 있습니다.
라이카 브랜딩이 디자인과 배경화면 전체에 튀어 나와 있지만, 그 외에는 동일한 사양으로 17 Ultra와 꽤 유사합니다. 17 Ultra와 마찬가지로 Snapdragon 8 Elite Gen 5 칩과 6.9인치 120Hz 디스플레이가 있습니다. 가격은 1,999유로(약 2,362달러)입니다.
명예 MagicPad 4
명예
MWC를 앞두고 Honor는 세계에서 가장 얇은 Android 태블릿인 4.8mm 두께의 MagicPad 4를 발표했습니다. 일요일 Honor의 기자 회견에서 이에 대한 자세한 내용을 들을 수 있을 것으로 기대하고 있지만 지금까지 우리는 이 태블릿이 12.3인치 165Hz OLED 디스플레이를 탑재하고 무게가 450g에 불과한 것으로 알고 있습니다. 최대 16GB RAM과 512GB 스토리지가 제공되며 Qualcomm의 Snapdragon 8 Gen 5 칩셋으로 구동됩니다. 얇음은 카메라 범프를 계산하지 않는다고 Honor는 말합니다. MagicPad 4에는 13MP 후면 카메라와 9MP 전면 카메라가 있습니다. 또한 8개의 스피커를 통해 공간 오디오를 자랑합니다.
이전 MagicPad에 비해 디스플레이가 약간 작은 것처럼 MagicPad 4의 배터리도 10,100mAh로 더 작아졌습니다. 66W 고속충전기가 함께 제공됩니다. MagicPad 4는 Honor의 MagicOS 10을 실행합니다. 비용이 얼마나 될지는 아직 알 수 없지만 Honor의 기자 회견(회사의 로봇도 볼 것으로 예상되는 곳) 후에 새로운 세부 정보로 업데이트할 예정입니다.
테크노
우리는 항상 MWC에서 몇 가지 와일드폰 컨셉을 볼 수 있을 것으로 예상하며 올해는 Tecno의 컨셉으로 시작합니다. 회사는 기본 구성에서 4.9mm까지 얇을 수 있는 모듈형 컨셉의 스마트폰 디자인을 공개했습니다. 발표에 따라 다양한 카메라 렌즈, 게임용 부착물 및 전원 은행을 포함하여 선택할 수 있는 10개의 모듈이 있으며, 자석을 사용하여 모든 것을 함께 유지하거나 Tecno가 부르는 Modular Magnetic Interconnection Technology를 사용합니다.
