Gambetta는 “이 40%의 달성은 결국 더 높은 대역폭과 높은 효율성을 요구하는 AI 워크플로우에서 자체적으로 산업화될 것입니다.”라고 말했습니다.
1나노미터 미만 노드 로드맵
칩 기술 연구를 수행하는 회사로서 IBM은 AI 데이터 센터나 소비자 장치에 들어갈 수 있는 상용 칩을 제조하지 않습니다. 대신 IBM은 일본의 Rapidus와 같은 반도체 회사와 제휴하여 나노시트 아키텍처를 기반으로 하는 이전 세대의 2나노미터 노드 칩을 대량 생산하거나 한국의 삼성과의 또 다른 제휴를 통해 관련 기술을 상용화했습니다.
다른 회사들은 직접적인 협력 없이 IBM의 선구적인 작업을 따라갔습니다. 예를 들어, 대만의 TSMC는 자체 독점 2나노미터 노드 기술을 위해 나노시트 트랜지스터를 독립적으로 개발했습니다.
IBM Semiconductors 글로벌 R&D 및 IBM Research 부사장인 Huiming Bu는 미디어 브리핑에서 “나노시트는 차세대 트랜지스터 스케일링의 기초가 되었습니다.”라고 말했습니다. “현재 나노시트는 대부분의 3나노미터 칩과 모든 2나노미터 칩에 대해 모든 주요 파운드리에서 채택되고 있습니다.”
IBM은 최신 1나노미터 이하 노드 기술을 상용화하기 위해 협력할 수 있는 특정 회사의 이름을 밝히기를 거부했습니다. 그러나 Bu는 1나노미터 미만 노드에서 제조되고 최신 나노스택 아키텍처를 통합한 상용 칩이 빠르면 향후 5년, 아마도 10년 이내에 생산을 시작할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.
Bu는 “CPU든 GPU든 주요 파운드리에서 오늘날의 주류인 나노시트를 대체할 것”이라고 말했습니다. “10년 안에 이는 우리가 발명하고 업계 변화를 도운 또 다른 주류가 될 것입니다.”
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