(oneechanblog) – したがって、Mac Pro 2022をアップグレードおよび拡張できない場合、Appleはユーザーを非常に厄介な立場に置きます。これは、今後すべての専門的なタスクの処理速度を制限し、人々を拘束します。ハードウェアのパフォーマンスで使用します。もちろん、これらは現在のアップル製品ラインナップに基づく予測であり、あなたは現在経験を積んでいます。 しかし同時に、2026年までに3D編集に参加したり、CPUおよびGPUコアのパワーに基づいて8Kの写真やクリップを処理したりする必要のあるプロは、理論的にはA14チップコアと同じです。 iPhone 12、ちょうど高いクロック。
IntelのAlderLakeチップライフも同様の方法で設計されており、高性能コアと低速コアを組み合わせて、オフィスで使用できるコンパクトなラップトップからゲーマーに最適なPCまで、あらゆるニーズに合わせてスケールアップします。 ただし、Intelが製品をスケーリングする方法は、Celeronからi9に何年にもわたって製品を発売したのと同じように、まだやや伝統的であり、すべてスマートフォンではなくパーソナルコンピューター、またはAppleのチップのようなタブレット用です。
もちろん、今後のMac Proに搭載されるプロセッサチップは、AppleSiliconの未来ではありません。 現在、Appleのホームページでは、Intelチップを搭載した2つの製品、古い構成のMac Mini、および再構成されようとしているMacProのみを販売しています。 これは、ある時点で、AppleはMチップの2番目のアーキテクチャを起動する必要があることを意味します。これは、M2という名前で呼ばれることに慣れていますが、表示されていません。
これにより、M1からM2へのジャンプは、AppleがIntelのRocket LakeからM1に切り替えたときほど革命的ではないが、世代と同じパフォーマンスの違いがあるのではないかと疑う人もいます。iPhoneのAシリーズプロセッサチップ。 コンピュータプロセッサチップのアップグレードに関しては、基本的に2つの方法があります。 または、会社は旧世代よりも強力なアーキテクチャを選択します。 または、会社はチップ製造プロセス全体を変更し、数が少ないほど、理論的にはトランジスタ間の距離が短くなり、そこから同じダイチップ面積、トランジスタの数、または処理されるトランジスタの数が同じになります。 、チップダイサイズが縮小されます。
AppleのiPhone13のA15アーキテクチャは、iPhone 12のA14とは大きく異なります。Avalanche高性能CPUコアとBlizzard低速コアの組み合わせは、2つの使い慣れたCPUコアよりも優れた処理能力を生み出します。兄弟：FirestormとIcestorm 。 しかし、年ごとのパフォーマンスの違いは以前ほど大きくはありません。 将来のM2チップでは、AppleがARMアーキテクチャに基づいて開発したAvalanceコアとBlizzardコアも使用する可能性があるため、iPhone12と13の間で同じパフォーマンスの違いが生じます。
そうは言っても、2番目の解決策は新しい半導体チップ製造プロセスを利用することです。 AppleはM1のFirestormとIcestormの設計を完全に採用することができましたが、TSMCの5nmプロセスを使用する代わりに、4または3nmプロセスに切り替えることができました。 いくつかの噂が述べているように、Appleは4nmプロセスで製造されたチップを搭載した新しいMacBook Airを発売する可能性があります。これにより、トランジスタの数が増え、パフォーマンスが向上すると同時に、使用中の動作効率と熱性能が向上します。 M1は2020年後半からヒットしました。
ただし、競合他社もこの同じチップ開発ロードマップの考え方から学んでいる場合、Appleは勝利に頼ることはできません。 Intelは、新世代のAlderLakeチップを搭載したラップトップの販売を開始しました。 AMDの製品は、人気のあるものからプロフェッショナルなものまで、多くのユーザーにとっても悪くはありません。Qualcommは、Nuviaを買収した後、2023年までにAppleに直接競合する製品も発売する予定です。
Apple Siliconは、公平を期すために、明らかにAppleがパーソナルコンピュータ市場にもたらした大ヒット作です。 しかし、勢いを維持するために、特にMacのx86からARMへの移行が完了に近づいているため、Appleにはまだやるべきことがたくさんあります。
